东芝电子元件及存储装置株式会社(简称“东芝”)拓展了其车载-60V P沟道MOSFET的产品线，现已开始量产两款采用SOP Advance(WF)封装的产品：XPH8R316MC和XPH13016MC。

新产品XPH8R316MC和XPH13016MC已通过AEC-Q101汽车可靠性标准认证。SOP Advance(WF)封装是一种采用可焊锡侧翼引脚结构的表贴式封装。这种封装方式不仅便于对电路板安装状态进行自动外观检查，还通过采用铜连接器结构降低了封装电阻。

XPH8R316MC的漏源导通电阻最大值为8.3mΩ，与东芝现有产品TPCA8123[1]相比，约降低了25%;XPH13016MC的漏源导通电阻最大值为12.9mΩ，与东芝现有产品TPCA8125[1]相比，约降低了49%。这两款新产品有助于降低车载设备的功耗。

注：

[1]SOP Advance封装

应用

● 车载设备：负载开关、半导体继电器、电机驱动电路等。

特性

● AEC-Q101认证

● 低导通电阻

XPH8R316MC：RDS(ON)=8.3mΩ(最大值)(VGS=-10V)

XPH13016MC：RDS(ON)=12.9mΩ(最大值)(VGS=-10V)

● SOP Advance(WF)封装采用可焊锡侧翼引脚结构和铜连接器结构。

主要规格

(除非另有规定，Ta=25°C)

内部电路

应用电路示例

注：

本文所示应用电路仅供参考。

需要进行全面评估，特别是在量产设计阶段。

提供这些应用电路实例并不授予任何工业产权许可。

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