东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)近日宣布，推出采用S-VSON4T封装的光继电器—“TLP3476S”，其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半。该产品于2023年5月25日开始支持批量出货。

与东芝当前的产品TLP3475S相比，TLP3476S运行速度更快、结构更紧凑。该产品通过提高红外LED的光输出并优化光电探测器件(光电二极管阵列)的设计，可实现高效的光耦合，也提高了运行速度，将导通时间最大值缩短至0.25ms，时间为TLP3475S的一半。此外，由于采用了尺寸更小、外形更纤薄的S-VSON4T封装(最大厚度为1.4mm)，TLP3476S的厚度比当前产品减小了20%。这有助于减少需要多个电路板的设备的尺寸。

TLP3476S适用于继电器数量多，并需要更短开关时间的半导体测试设备电路。

应用

● 半导体测试设备(高速存储器测试设备、高速逻辑测试设备等)

● 探测卡

● 测量设备

特性

● 小型S-VSON4T封装：1.45mm×2.0mm(典型值)，厚度=1.4mm(最大值)

● 高速导通时间：tON=0.25ms(最大值)

主要规格

(Ta=25℃)

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TLP3476S

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隔离器/固态继电器

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TLP3476S

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