11月10日下午，备受瞩目的第五届中国国际进口博览会已圆满落幕。在为期6天的展会中，各路大咖齐聚剖析行业趋势和现状，带来创意与技术的碰撞。东芝作为进博会的“常驻”嘉宾，本此聚焦“数据的力量”，将制造领域积累的专业知识与数据结合，面向观众展示了全球尖端科技和解决方案。相信无论是首次参展的碳捕获技术，还是大功率半导体器件、能源管理服务、纯氢发电系统、SCiB™️电池和尖端医疗设备都为观众留下了深刻印象。

六大展区 全方位解读

在本届进博会中，东芝的展台分为六大展区，现场工程师不仅为现场观众带来了精彩的技术沙龙演讲，还对全新产品的性能进行了解读。

前沿技术 现场直击

除此之外，在本次进博会中，东芝就“12英寸硅晶圆”这一亮点接受东方卫视节目采访。2021年3月，东芝针对功率半导体的未来发展做出了一项重要决策，即：在晶圆大口径化方面进行投资。作为第一家将12英寸晶圆用于功率半导体生产的日系厂家，东芝即将实现其量产化。期望在不久的将来服务中国消费者，为电气设备的节能减排做出贡献。

虽然第5届进博会已经完美落幕，但探索科技的脚步从未停歇!东芝作为全球先进的半导体制造商，未来将继续以创新为第一驱动力，携手产业链伙伴加速前沿科技应用落地，为地球的明天而努力。同时，我们也期待携更多创新方案，与你下次相遇!