COMSOL 多物理场仿真助力半导体行业创新

半导体器件已经被广泛应用于各行各业，成为电子和信息技术发展的重要组成部分。在半导体行业中，从器件设计、制造到封装测试，涉及不同种类的物理和化学现象。工程人员不仅需要确保半导体制造工艺的精度，还需要确保加工的稳定性。多物理场仿真可以对不同半导体器件进行设计优化，并对不同制造工艺进行模拟和优化，帮助工程人员深入理解其中涉及的多种物理和化学过程，预测和优化工艺参数，从而提高产品的良率和可靠性。

观看视频，快速了解 COMSOL 多物理场仿真在半导体行业中的应用：

COMSOL 半导体行业仿真实例

半导体制造工艺

拉晶 — 通过仿真分析拉晶过程中拉晶速率、固-液界面的形状、外加电磁场的影响等对结晶行为的影响

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光刻 — 阿斯麦（ASML）借助仿真 App 测试并优化光刻设备中空气轴承的振动和变形

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真空 — 借助仿真研究半导体制造过程中的真空环境

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CVD — 泛林半导体（Lam Research Corporation）通过仿真优化 CVD 腔室中气环的加热和冷却通道的设计

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CMP — 化学机械抛光是实现平坦化的重要工艺，通过仿真优化保持环结构，提高 CMP 工艺质量

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清洗和干燥 - 东京电子美国分公司（Tokyo Electron America）通过仿真分析了清洗和干燥过程中晶圆表面沟槽的受力，防止缺陷的产生。

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封装和测试

翘曲 — 意法半导体（STMicroelectronics）借助仿真分析模块封装热处理过程中翘曲产生的机理

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剥离 — 通过仿真研究特定工作条件下的机械应力，设计了一种新的剥离芯片胶带的方法

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测试 — 对预处理流程进行仿真，分析由于温度与湿气带来的结构应力与变形

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器件设计

分立器件 — ABB 半导体（ABB Semiconductors）借助数值仿真，分析 IGBT 模块组件性能下降的原因，改进芯片耐用性

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光电器件 — 模拟 OLED 中的电磁场和发光分布，将光损失减少一半

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MEMS — 通过光学和机电仿真优化硅光子 MEMS 移相器设计

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